Rychlejší přístup než prohlížeči!
14 vztahy: DIP přepínač, Displej z tekutých krystalů, Elektronika, Integrovaný obvod, Intel 8086, LED, Mikroprocesor, Osazování plošných spojů, Palec (jednotka), Patice, Patice procesoru, Pin, SMT, X86.
DIP přepínač
Posuvný DIP přepínač DIP přepínač je vícenásobný přepínač zapájený přímo do desky plošných spojů (DPS).
Nový!!: Dual in-line package a DIP přepínač · Vidět víc »
Displej z tekutých krystalů
budík s LCD Displej z tekutých krystalů (LCD) je tenké a ploché zobrazovací zařízení skládající se z omezeného (velikostí monitoru) počtu barevných nebo monochromatických pixelů seřazených před zdrojem světla nebo reflektorem.
Nový!!: Dual in-line package a Displej z tekutých krystalů · Vidět víc »
Elektronika
Pájení elektronické součástky Třížílový vodič Elektronika je elektrotechnický obor, který studuje a využívá přístrojů fungujících na principu řízení toku elektronů nebo jiných elektricky nabitých částic, zejména pomocí polovodičů.
Nový!!: Dual in-line package a Elektronika · Vidět víc »
Integrovaný obvod
Paměť EPROM o kapacitě 256 × 8 bitů ze 70. let 20. století Integrovaný obvod (zkratka IO) je moderní elektronická součástka.
Nový!!: Dual in-line package a Integrovaný obvod · Vidět víc »
Intel 8086
Intel 8086 je 16bitový mikroprocesor firmy Intel uvedený na trh v roce 1978.
Nový!!: Dual in-line package a Intel 8086 · Vidět víc »
LED
Schematická značka elektroluminiscenční diodyLED různých barev dostupné kolem roku 1985 LED (zkratka z anglického,, též světelná dioda, svítivá dioda, slangově ledka, ojediněle svítivka) je v elektrotechnice označení pro diodu, která emituje světlo, případně infračervené nebo ultrafialové záření, čímž se liší od standardní diody.
Nový!!: Dual in-line package a LED · Vidět víc »
Mikroprocesor
Mikroprocesor Mikroprocesor (zkráceně µP či uP) je v informatice označení pro centrální procesorovou jednotku (zkratka CPU, anglicky central processing unit), která je jako celek uložena do pouzdra integrovaného obvodu nebo do několika integrovaných obvodů.
Nový!!: Dual in-line package a Mikroprocesor · Vidět víc »
Osazování plošných spojů
Odpor osazený do otvorů v DPS Ručně zapájený plošný spoj Plošný spoj osazený součástkami s drátovými vývody Hybridní integrovaný obvod Různé diody, některé s krepovanými vývody Osazování plošných spojů součástkami s drátovými vývody (angl.: Through-hole technology, THT) je jeden ze způsobů montáže elektronických přístrojů.
Nový!!: Dual in-line package a Osazování plošných spojů · Vidět víc »
Palec (jednotka)
Měřicí pásmo se stupnicí v palcích dělenou na zlomky 1/32 Palcové měřítko s desetinným a dvojkovým dělením Palec nebo také coul (z něm. Zoll) je jednotka pro měření délky, která se v mnoha zemích již přestala používat.
Nový!!: Dual in-line package a Palec (jednotka) · Vidět víc »
Patice
Patice je specializovaná elektrotechnická součástka, která slouží k mechanickému upevnění a elektrickému propojení jiných elektrotechnických součástek, přístrojů a dílů do složitějšího elektrického zařízení.
Nový!!: Dual in-line package a Patice · Vidět víc »
Patice procesoru
LGA Socket 462) Slot 1 pro procesory Intel Patice neboli Socket či Slot je konektor na základní desce určený pro připojení procesorů.
Nový!!: Dual in-line package a Patice procesoru · Vidět víc »
Pin
Pin (z angl. špendlík) je výraz pro vývod elektronické součástky, obvykle integrovaného obvodu.
Nový!!: Dual in-line package a Pin · Vidět víc »
SMT
SMT může být.
Nový!!: Dual in-line package a SMT · Vidět víc »
X86
x86 je v informatice označení rodiny instrukčních sad pro procesory navazující na 16bitový procesor Intel 8086.
Nový!!: Dual in-line package a X86 · Vidět víc »
Přesměrování zde:
DIL, DIL socket, DIP, DIP socket.
