Rychlejší přístup než prohlížeči!
12 vztahy: Hybridní integrovaný obvod, Integrovaný obvod, IPhone X, MEMS, Mezinárodní elektrotechnická komise, Osazování plošných spojů, Pájení přetavením, Pájení vlnou, Plošný spoj, Senzor, SMT, Tištěná elektronika.
Hybridní integrovaný obvod
Hybridní obvod s natištěnými rezistory (černé plochy), zapájenými monolitickými integrovanými obvody a elektrolytickým kondenzátorem (žlutý) Odkrytý hybridní obvod (nízkofrekvenční koncový stupeň) s diodami, tranzistory a monolitickými IO připojenými bondováním Hybridní obvod (hnědý), osazený na plošném spoji Hybridní integrovaný obvod (HIO) je elektronická součástka zhotovená kombinací tiskových technik (technika tlustých vrstev) a montáže diskrétních součástek, přednostně na keramickém substrátu.
Nový!!: Technologie Embedded Passive a Hybridní integrovaný obvod · Vidět víc »
Integrovaný obvod
Paměť EPROM o kapacitě 256 × 8 bitů ze 70. let 20. století Integrovaný obvod (zkratka IO) je moderní elektronická součástka.
Nový!!: Technologie Embedded Passive a Integrovaný obvod · Vidět víc »
IPhone X
iPhone X (kdy římské číslo „X“ znamená „deset“ – také iPhone 10) je chytrý mobilní telefon navržený a vyvinutý americkou společností Apple.
Nový!!: Technologie Embedded Passive a IPhone X · Vidět víc »
MEMS
Princip gyroskopu se sensorem typu MEMS Princip mikroskopie atomárních sil; Cantilever je MEMS komponenta typu "vetknutý nosník" Mobil se sensory typu MEMS: akcelerometr, gyroskop, snímač okolního světla, snímání "blízkosti" hovořícího atp. Dvě mikrosvěrky, které se navzájem dotýkají uvnitř sestavy NanoManipulátoru v elektronovém mikroskopu VIDEO - Měření pomocí MEMS: Mechanické vlastnosti zlatého proužku (uvnitř transmisního elektronového mikroskopu) MEMS a MOEMS jsou americké zkratky pro Micro Electro Mechanical Systems a Micro Opto Electro Mechanical Systems.
Nový!!: Technologie Embedded Passive a MEMS · Vidět víc »
Mezinárodní elektrotechnická komise
Mezinárodní elektrotechnická komise (IEC), je světová organizace založená roku 1906, která vypracovává a publikuje mezinárodní normy pro elektrotechniku, elektroniku, sdělovací techniku a příbuzné obory.
Nový!!: Technologie Embedded Passive a Mezinárodní elektrotechnická komise · Vidět víc »
Osazování plošných spojů
Odpor osazený do otvorů v DPS Ručně zapájený plošný spoj Plošný spoj osazený součástkami s drátovými vývody Hybridní integrovaný obvod Různé diody, některé s krepovanými vývody Osazování plošných spojů součástkami s drátovými vývody (angl.: Through-hole technology, THT) je jeden ze způsobů montáže elektronických přístrojů.
Nový!!: Technologie Embedded Passive a Osazování plošných spojů · Vidět víc »
Pájení přetavením
Přetavovací pec Pájení přetavením je jeden ze způsobů měkkého pájení v elektrotechnice.
Nový!!: Technologie Embedded Passive a Pájení přetavením · Vidět víc »
Pájení vlnou
Pájení plošného spoje vlnou Schema zařízení pro pájení vlnou Pájení vlnou je tradiční metoda hromadného pájení v elektronice.
Nový!!: Technologie Embedded Passive a Pájení vlnou · Vidět víc »
Plošný spoj
nepájivé masky Rezistor osazený do otvorů v DPS a připájený na spodní straně Plošný spoj, přesněji deska plošných spojů (zkráceně DPS, v angličtině PCB.
Nový!!: Technologie Embedded Passive a Plošný spoj · Vidět víc »
Senzor
Senzor (z anglického sensor, tentýž význam mají nepřejaté výrazy čidlo nebo snímač) je obecně zdroj informací pro nějaký řídící systém (například mozek), v užším slova smyslu technické zařízení (součástka), které měří určitou fyzikální nebo technickou veličinu a převádí ji na signál, který lze dálkově přenášet a dále zpracovat v měřicích a řídících systémech.
Nový!!: Technologie Embedded Passive a Senzor · Vidět víc »
SMT
SMT může být.
Nový!!: Technologie Embedded Passive a SMT · Vidět víc »
Tištěná elektronika
Realizace elektroniky hlubotiskem. Tištěná elektronika (printed electronics) je elektronická sestava (podsestava) vyrobená pomocí technologií tisku na různých substrátech; postupy tisku mohou být doplněny o další aditivní nebo subtraktivní techniky.
Nový!!: Technologie Embedded Passive a Tištěná elektronika · Vidět víc »
