Rychlejší přístup než prohlížeči!
5 vztahy: Elektronický obvod, Mezinárodní elektrotechnická komise, Osazování plošných spojů, Plošný spoj, Technologie Embedded Passive.
Elektronický obvod
křemíkovém plátku. desce plošných spojů. Elektronický obvod se skládá z jednotlivých elektronických součástek, jako jsou rezistory, tranzistory, kondenzátory, cívky (indukčnosti) a diody propojené vodiči nebo jinými spoji, kterými může téct elektrický proud.
Nový!!: IEC TC 91 a Elektronický obvod · Vidět víc »
Mezinárodní elektrotechnická komise
Mezinárodní elektrotechnická komise (IEC), je světová organizace založená roku 1906, která vypracovává a publikuje mezinárodní normy pro elektrotechniku, elektroniku, sdělovací techniku a příbuzné obory.
Nový!!: IEC TC 91 a Mezinárodní elektrotechnická komise · Vidět víc »
Osazování plošných spojů
Odpor osazený do otvorů v DPS Ručně zapájený plošný spoj Plošný spoj osazený součástkami s drátovými vývody Hybridní integrovaný obvod Různé diody, některé s krepovanými vývody Osazování plošných spojů součástkami s drátovými vývody (angl.: Through-hole technology, THT) je jeden ze způsobů montáže elektronických přístrojů.
Nový!!: IEC TC 91 a Osazování plošných spojů · Vidět víc »
Plošný spoj
nepájivé masky Rezistor osazený do otvorů v DPS a připájený na spodní straně Plošný spoj, přesněji deska plošných spojů (zkráceně DPS, v angličtině PCB.
Nový!!: IEC TC 91 a Plošný spoj · Vidět víc »
Technologie Embedded Passive
Příklad součástky pro montáž do otvorů (integrovaný obvod s 8 vývody) Příklad součástky pro technologii povrchové montáže (pohled zespodu) Technologie Embedded Passive (Embedded Passive Technology, EPT) je technologie výroby desek s '''plošnými spoji''', (DPS) se zabudovanými pasivními komponentami.
Nový!!: IEC TC 91 a Technologie Embedded Passive · Vidět víc »
Přesměrování zde:
Montážní technologie elektroniky (Komise IEC), Technologie montáže elektroniky (Komise IEC).
