Obsah
9 vztahy: BGA, Broadwell, Haswell, Integrovaný obvod, Intel Core (mikroarchitektura), MultiMediaCard, Seznam zkratek ve výpočetní technice, Skylake, VIA Nano.
BGA
#PŘESMĚRUJ Ball grid array.
Vidět Ball grid array a BGA
Broadwell
Broadwell je kódové označení pro pátou generaci mikroprocesorů vyvíjených společností Intel.
Vidět Ball grid array a Broadwell
Haswell
Haswell je kódové označení pro čtvrtou generaci mikroprocesorů vyvíjenou Intelem jako nástupce mikroarchitektury Ivy Bridge.
Vidět Ball grid array a Haswell
Integrovaný obvod
Paměť EPROM o kapacitě 256 × 8 bitů ze 70. let 20. století Integrovaný obvod (zkratka IO) je moderní elektronická součástka.
Vidět Ball grid array a Integrovaný obvod
Intel Core (mikroarchitektura)
Intel Core je mikroarchitektura vyvinutá společností Intel a vydaná v červenci roku 2006.
Vidět Ball grid array a Intel Core (mikroarchitektura)
MultiMediaCard
MMC High Speed 32 MB MultiMediaCard (MMC) je standard paměťové karty s technologií paměti flash.
Vidět Ball grid array a MultiMediaCard
Seznam zkratek ve výpočetní technice
Zkratek ve výpočetní technice je nespočetně.
Vidět Ball grid array a Seznam zkratek ve výpočetní technice
Skylake
Skylake je kódové označení pro šestou generaci mikroarchitektur vyvíjených společností Intel.
Vidět Ball grid array a Skylake
VIA Nano
VIA Nano jsou 64bitové procesory společnosti VIA Technologies určené do mobilních zařízení vyžadující nízkou spotřebu energie, například netbooky (odběr první generace Nano byl 25 W TDP na 1,8 GHz). Byly oznámeny pod kódovým jménem Isaiah a v roce 2004 a uvedeny 29.

